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SEMICON Taiwan 2023國際半導體展 陳揆:厚植臺灣半導體產業競爭力 打造國際IC設計重鎮

【記者王懷文/台北報導】
行政院長陳建仁於(六)日出席「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」時表示,為協助半導體產業發展,政府將透過《產業創新條例》第10條之2,鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。

陳建仁致詞表示,「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」是臺灣最具指標性的國際級半導體展會,今(2023)年已邁入第28屆。期盼透過此一展覽,讓臺灣凝聚各界力量、拓展跨國商機及探詢未來市場科技趨勢,延續臺灣在全球半導體及高科技產業的競爭優勢及永續發展,並預祝此次展出圓滿成功。

陳建仁指出,臺灣半導體在產業先進們持續努力與貢獻下,已奠定良好的基礎,持續邁向穩健發展。院長說,疫情之後,全球半導體供應鏈出現新變化,地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰,但同時人工智慧(AI)、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的發展機會。

陳建仁表示,臺灣長期專注於半導體製造聚落發展,與國際半導體材料及設備業者緊密合作,歷經50年發展與努力,臺灣半導體產業聚落已不可複製。而為維持臺灣在全球半導體領域的關鍵地位,政府將持續提高跨部會行政效能優化產業環境,提供產業界最大的支持,期能擴大臺灣半導體供應鏈及生態系的完整性。

陳建仁進一步指出,為提升全球客戶對臺灣的信任,政府高度重視協助企業保護營業秘密及智財權,並長期深耕 STEM(科學、技術、工程、數學)人才培育,在臺灣社會文化薰陶與教育培育之下,工程師發揮敬業精神,能在最短時間內排除各種問題。

陳建仁強調,創新是競爭力的基礎,面對當前情勢,政府將協助企業產業升級轉型及創新,以穩固其競爭優勢。他於7月28日代表蔡英文總統出席「台積電全球研發中心啟用典禮」時曾提及,希望該中心透過研發創新帶動製程突破,推升臺灣科技發展,站穩領先全球的地位,成為足以媲美世界聞名的貝爾實驗室(Bell Labs)。

台灣郵報原始網址:SEMICON Taiwan 2023國際半導體展 陳揆:厚植臺灣半導體產業競爭力 打造國際IC設計重鎮

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